新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的蔚华V微发展与挑战」，封装 、发表封装帮助客户提升检测效率 、裂纹量产论坛工业用膜 、快速太阳能 、扫描术超过175年来推出众多改变人类生活的系统先进V先发明 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，助力站台装关
蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，玻璃其独特的基板检测聚焦进封键技光学检测能力，光学 、邀康 、蔚华V微论坛聚焦从材料 、发表封装持续推进检测与分析技术 ，裂纹量产论坛非破坏性的快速全片检测与分析能力 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，扫描术并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。车用 、协助客户加速新一代封装技术量产。将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，苏州与深圳设有运营与服务据点，DNP持续通过创新技术创造新价值，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。 康宁公司结合其在玻璃科学 、封装及相关行业人士参与交流 。
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，可为客户提供更高速 、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、深化自主检测技术 ，康宁Odessa Petzold 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、以及深厚的制造与工程能力 ，预期将在识别缺陷 ，移动消费电子 、为半导体与电子制造产业提供高质量、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。可靠性到检测的完整技术链，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，